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铝经浸镀后如何电镀

发布时间:2012-10-23   

      为保证电镀层有良好的附着力,铝经浸镀后,应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍,以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。

  预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1~2min。

  预镀铜也可在氰化溶液中进行,其工艺规范如下:

  氰化亚铜(CuCN)42g/L

  氰化钠总量(NaCN)50~55g/L

  氰化钠游离量(NaCN)5.7g/L

  酒石酸钾钠(KNaC4H4O6·4H2O)60g/L

  碳酸钠(Na2CO3)30g/L

  温度40~55℃

  pH值10.2~10.5

  带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后,在1.3A/dm2下镀3~5min。预镀镍在约中性的溶液中进行,其工艺规范如下:

  硫酸镍(NiSO4·7H2O)140g/L

  硫酸铵[(NH4)2SO4]35g/L

  氯化镍(NiCl2·6H2O)30g/L

  柠檬酸钠(Na3C6H5O7·2H2O)140g/L

  葡萄糖酸钠30g/L

  温度50~65℃

  pH值6.8~7.2

  电流密度2A/dm2

  时间5min

  不过,当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时,浸镀后可不预镀,但必须带电下槽。